板子厚度：0.8，1.0，1.2，1.6，2.0这是常用的规格，如果没有特别的要求的话就选1.6mm的板厚。

铜箔厚度：0.5，1.0，2.0这是常用规格，如果功率不是特别大的板就可以不用选，厂家一般会用0.5oz的板来做，如果功率在100W左右的功率板的话就要用到1.0以上了。

阻焊的颜色：绿，黑，红，白这是常用的，没有什么要求就用绿色，如果是自己实验用的话更应该用绿色，因为这种颜色的板线路看得最清楚。

焊盘处理：松香，抗氧化，喷锡(分为有铅和无铅两种)，一般采用后面两种都可以，喷锡的保存时间会更长些。

丝印的颜色：白，黑是常用的颜色，如果是绿油的话一般选白字，这个主要是看得清楚就行了，选跟板的颜色对比度大的就可以了，如果是白色阻焊的话就要选黑字了。

板材选择：HB，94V-0，FR-4这是常用的，HB就很少用，它是不防火的板，一般单面板就用94V-0，双面板就用FR-4。


一、跑锡造成的短路

1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡；

2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。

改善方法：

(1)退膜药水浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。所以我们需要严格控制好退膜药水的浓度、温度、退膜时间，同时退膜时用插板架插好，板与板之间不能层叠碰在一起。

(2)已退膜的板未烘干便叠加在一起，使得板与板之间的锡浸在未烘干的退膜溶液中，部分锡层会溶解附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线路短路。

二、蚀刻不净造成的短路

1、蚀刻药水参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量，目前我司使用的是碱性蚀刻液，具体分析如下：

（1）PH值：控制在8.3~8.8之间，如果PH值低了，溶液将变成粘稠状态，颜色偏白色，蚀板速率下降，这种情况容易引起侧腐蚀，主要通过添加氨水来控制PH值。

（2） 氯离子：控制在190~210g/L之间，主要通过蚀刻盐对氯离子含量进行控制，蚀刻盐是由氯化铵和补充剂组成的。