金属芯PCB、不同版本的硬币以及热管理领域的咨询和设计支持。

热量是设计师最大的敌人之一，在不同行业有各种久经考验的技术可用于管理和散发热量。最常见的是金属芯 PCB、硬币 PCB 和重铜 PCB。

金属芯PCB – MCPCB

同样，顾名思义，金属芯 PCB 或 MCPCB 用金属芯代替 FR4。薄热界面材料 (TIM) 位于金属芯顶部，铜导体层位于 TIM 顶部。核心通常设计为将热量从组件中转移出去。金属芯由散热的特定厚度的金属板组成。

这在 LED 照明中最常用。

硬币型线路板

铜“硬币”通常用于 PCB 上存在局部高温区域的设计。硬币本身有3种衍生品，都是以其形成的字母形状命名的——“I-coin”、“T-coin”和“U-coin”，其中I-coin和T-coin最为常见用过的。

该技术将固体金属硬币（通常是铜）压入 PCB 的空腔中。如果硬币在 PCB 电镀过程之前被压制，则连接将仅连接到 PCB 的顶层和底层。如果在 PCB 电镀工艺之后压硬币，就可以实现与内层的连接。

典型应用是用于 5G 网络的服务器、汽车和小型但高功率的电池。

厚铜PCB

通过在 PCB 设计中使用更重的铜重量，可以散发更多的热量，而无需硬币技术或类似技术。 2 盎司及以上的铜重量被认为是重铜，尽管某些应用可以看到 12 盎司以上的铜重量。由于铜重量的增加，可以实现的最小特征尺寸远大于铜重量小于 2 盎司的设计，由于蚀刻工艺的性质，在设计时需要考虑这一点。然而，这样做的好处是大大增加了载流能力，这在高功率应用中非常有利。

亚恒电路生产原型、中量和大容量单面 PCB，铜厚度从 1 到 20 盎司不等。工作温度范围为 130 C 至 230 C，具体取决于基材类型。单面板可提供多种表面处理方式，包括有机表面保护剂 (OSP)、沉银、沉锡、化学镀镍沉金 (ENIG) 以及含铅或无铅热风焊料 (HASL)。

亚恒电路不仅努力给客户一个好的产品，更注重提供一个完整和安全的包装。 在这里，我们为所有订单准备了一些个性化的服务。

常用包装：

PCB：纸箱真空包装

PCBA：带纸箱的ESD包装

船运：

1.在发货前确认您的收货地址是正确的

2.付款验证后及时处理的订单

3.专业包。 不用担心货物破损。

4.服务中转时间因承运商而异，尤其在节假日期间可能会有所不同。